超薄光學模組：挑戰智慧型手機厚度極限並創新工藝

在智慧型手機市場，輕薄化是競爭的焦點。消費者對便攜性和美觀性的需求使得手機的重量和重量成為關鍵賣點。光學模組在手機內部佔據了相當大的空間，且具有重要的功能，面臨著超薄化的挑戰，這也推動了製造技術的創新。

2025年，蘋果、三星、小米等廠商計畫推出7mm以內的新機型。例如，iPhone 17 Air預計將以 6.2 毫米的厚度創下新紀錄；擁有強大影像能力的三星S25 Slim厚度約為6.5毫米。這些輕薄機型對超薄化光模組提出了更高的要求。

傳統的 光模組尤其是相機模組，為了實現高像素、多對焦功能，體積變得更大。歐菲光中央研究院精密攝影機技術研究所研發的首款超薄連續變焦模組，厚度僅5.9mm，創下產業新低。可以在不改變手機內部堆疊和佈局的情況下減少手機的厚度。

光模組的超薄化面臨問題。一是光學性能與厚度的矛盾。要確保高像素、高畫質以及良好的變焦對焦性能，需要足夠數量的光學鏡片以及合理的結構，而模組薄型化則會限制光學元件的放置以及光線的傳輸。例如傳統的長焦鏡頭，鏡頭長度較長，變焦比較高，增加了模組的厚度。第二是散熱問題。隨著相機像素的提高和功能的豐富，運作時的發熱量明顯增加。然而超薄設計減少了散熱空間，需要在有限的空間內實現高效散熱，才能避免畫質下降和拍攝卡頓。第三是穩定性和可靠性的測試。較薄的模組結構更加緊湊，對元件的連接和固定帶來了更大的難度，需要確保在日常使用過程中不受震動和碰撞的影響。

為了克服這些挑戰，製造流程不斷創新。鏡頭多採用高折射率、低色散的光學玻璃或新型光學塑料，結合精密的研磨、拋光等工藝，以減少鏡頭的體積和厚度，並提高光學系統的性能。在模組組裝製程方面，採用先進的貼片、焊接技術，使元件精密組裝，減少內部縫隙；新型封裝材料，不僅可保護元件，還可協助散熱並增強穩定性。在光學設計上，運用電腦模擬及最佳化演算法，採用折疊光路設計，改善光線的傳輸路徑，降低模組厚度；並將超薄導光膜技術應用於螢幕背光模組，在實現螢幕超薄化的前提下保證顯示效果。

未來超薄光學模組在智慧型手機上的應用將會更加廣泛和深入。模組厚度可望進一步降低，實現更高的像素、更多的拍攝功能、以及更出色的光學性能。製造流程的不斷創新和成本的降低將使消費者享受到輕巧、高性能的智慧型手機。